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香港科技大学于宏宇教授科技报告会暨2018年丹东市科技活动周启动仪式在我校举行

来源:科研处     发表于:2018-05-22    点击:

521日上午,由市科技局、丹东高新区管委会、中科院沈阳分院丹东育成中心联合主办、我校协办的香港科技大学于宏宇教授学术报告会暨2018年丹东科技活动周启动仪式在我校临江校区文沁楼国际报告厅举行。会议由市科技局马永国局长主持,我市各县(市)区科技局领导、科研单位人员、部分高新技术企业、科技型中小企业的负责人和我校师生近150人参加了活动。

本届科技活动周以“科技创新强国富民”为主题,在全市范围内开展群众性科普和宣传活动,组织科技报告会、科技文献资源共享系统开放、科技对接、科技振兴乡村、特色科普等活动,展示我市科技创新发展取得的重大成果和突出成就,普及科学知识,加快提升公民科学文化素质,突出科技创新在经济发展中的重要作用,推动丹东经济快速健康发展。

在启动仪式现场,香港科技大学机械和航空系副教授于宏宇博士做了题为“基于折纸技术的柔性可拉伸电子”的学术报告,介绍了柔性及穿戴电子技术的主要应用范围和以折纸艺术为基础以实现高性能器件和系统的柔性可拉伸的技术。报告内容新颖,表达形式多样,收到良好效果。

(撰稿人:全丽阳)

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